全自動(dòng)測(cè)試機(jī)
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全自動(dòng)測(cè)試機(jī)
本設(shè)備用于手機(jī)、平板、觸摸屏SENSOR功能片或TP成品的電性能測(cè)試。來(lái)料由TRAY盤(pán)吸取，產(chǎn)品上料、測(cè)試、分揀及下料均由設(shè)備自動(dòng)完成。
Senser來(lái)料全自動(dòng)疊料上料，CCD自動(dòng)捕捉對(duì)位、上料機(jī)械手對(duì)四個(gè)測(cè)試工位進(jìn)行上料，
測(cè)試機(jī)全自動(dòng)電性能測(cè)試，下料機(jī)械手根據(jù)測(cè)試結(jié)果自動(dòng)將產(chǎn)品區(qū)分放置于NG/偏位暫存位、
OK放置位（整齊疊片下料）。
上一個(gè)：
FOG
下一個(gè)：
網(wǎng)板貼合機(jī)