先將TP與LCM/FOG預(yù)貼合，再用機械手運送至壓合工位真空貼合

1.真空貼合工位采用硅膠壓頭方式，防止爆屏；

2.對位機構(gòu)采用三軸對位機械手，保證重復(fù)貼合精度土0.05mm；

3.設(shè)備良率可達99%以上（偏位、爆屏、氣泡），物料不良除外；

4.CCD捕捉、對位方式,抓拍TP視窗角和LCM像素點角，自動計算出視窗中心并且重疊。不會因為視窗大小，影響貼合精度，視窗始終居中貼合；

5.TP放料平臺與LCM/FOG雙放料平臺獨立放料，提高人工放料效率；

6.節(jié)拍時間短，機器效率高；

7.適合3.5-7寸的產(chǎn)品貼合。